Die entscheidende Rolle von Hochleistungskeramiksubstraten in HF-/Mikrowellenkomponenten der nächsten Generation

Die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit moderner HF- und Mikrowellenkomponenten wie Filter, Diplexer und Verstärker hängen maßgeblich von ihren Gehäusematerialien ab. Eine aktuelle Branchenanalyse bietet einen klaren Vergleich der drei dominanten keramischen Substratmaterialien – Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si₃N₄) –, die jeweils unterschiedliche Marktsegmente bedienen, basierend auf ihrem Leistungs-Kosten-Verhältnis.

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Materialzusammensetzung & Hauptanwendungen:

Aluminiumoxid (Al₂O₃):Die etablierte, kostengünstige Lösung. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 25-30 W/(m·K) dominiert sie preissensible Anwendungen wie Unterhaltungselektronik und Standard-LED-Beleuchtung und hält über 50 % des Marktes.

Aluminiumnitrid (AlN):Die bevorzugte Wahl fürHochfrequenz- und HochleistungsszenarienSeine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit (200–270 W/(m·K)) und die geringen dielektrischen Verluste sind entscheidend für die Wärmeableitung und die Aufrechterhaltung der Signalintegrität inLeistungsverstärker für 5G-Basisstationenund hochentwickelte Radarsysteme.

Siliziumnitrid (Si₃N₄):Der Champion in Sachen Zuverlässigkeit. Er bietet höchste mechanische Festigkeit und ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit und ist daher unverzichtbar für missionskritische Anwendungen unter extremen Belastungen, wie beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt sowie in Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge der nächsten Generation.

BeiKonzept Mikrowelle,Wir verstehen die Grundlagen der Materialwissenschaft umfassend. Unsere Expertise in der Entwicklung und Fertigung von Hochleistungs-Mikrowellenkomponenten, darunter Hohlraumfilter, Diplexer und kundenspezifische Baugruppen, basiert auf der Auswahl optimaler Materialien wie AlN- oder Si₃N₄-Substrate. Dadurch gewährleisten wir, dass unsere Produkte die erforderliche Wärmeableitung, Signalreinheit und Langzeitstabilität für anspruchsvolle Anwendungen in der Telekommunikation, Satellitentechnik und Verteidigung bieten.


Veröffentlichungsdatum: 30. Januar 2026