1. Integration von Hochfrequenzkomponenten
Die LTCC-Technologie ermöglicht die hochdichte Integration passiver Bauelemente, die in Hochfrequenzbereichen (10 MHz bis Terahertz-Bänder) arbeiten, durch mehrschichtige Keramikstrukturen und Silberleiter-Druckverfahren, einschließlich:
2.Filter:Neuartige LTCC-Mehrschicht-Bandpassfilter, die auf einem Design mit konzentrierten Parametern und Niedertemperatur-Koinzisionsverfahren (800–900 °C) basieren, sind für 5G-Basisstationen und Smartphones unerlässlich, da sie Störungen außerhalb des Frequenzbandes effektiv unterdrücken und die Signalreinheit verbessern. Millimeterwellen-Faltfilter mit Endkopplung optimieren die Sperrdämpfung und reduzieren die Schaltungsgröße durch Kreuzkopplung und 3D-eingebettete Strukturen, wodurch die Anforderungen von Radar- und Satellitenkommunikation erfüllt werden.
3. Antennen und Stromteiler:Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (ε r = 5–10) in Kombination mit hochpräzisem Silberpastendruck ermöglichen die Herstellung von Antennen, Kopplern und Leistungsteilern mit hoher Güte und optimieren so die Leistung des HF-Frontends.
Kernanwendungen in der 5G-Kommunikation
1,5G-Basisstationen und Endgeräte:LTCC-Filter haben sich aufgrund ihrer kompakten Bauweise, großen Bandbreite und hohen Zuverlässigkeit zu Standardlösungen für 5G-Sub-6-GHz- und Millimeterwellenbänder entwickelt und ersetzen herkömmliche SAW/BAW-Filter.
2. HF-Frontend-Module:Die Integration passiver Bauelemente (LC-Filter, Duplexer, Baluns) mit aktiven Chips (z. B. Leistungsverstärkern) in kompakte SiP-Module reduziert Signalverluste und verbessert die Systemeffizienz.
3. Technische Vorteile als Motor für Innovationen
Hochfrequenz- und Wärmeleistung:Niedrige dielektrische Verluste (tanδ <0,002) und eine überlegene Wärmeleitfähigkeit (2–3 W/m·K) gewährleisten eine stabile Hochfrequenzsignalübertragung und ein verbessertes Wärmemanagement für Hochleistungsanwendungen57.
3D-Integrationsfähigkeit:Mehrlagige Substrate mit eingebetteten passiven Bauelementen (Kondensatoren, Induktivitäten) reduzieren den Bedarf an Oberflächenmontage und ermöglichen eine Reduzierung des Schaltungsvolumens um mehr als 50 %.
Chengdu Concept Microwave Technology CO.,Ltd ist ein professioneller Hersteller von 5G/6G-HF-Komponenten in China, darunter HF-Tiefpassfilter, Hochpassfilter, Bandpassfilter, Kerbfilter/Bandsperrfilter, Duplexer, Leistungsteiler und Richtkoppler. Alle Komponenten können individuell an Ihre Anforderungen angepasst werden.
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Veröffentlichungsdatum: 11. März 2025