1. Integration von Hochfrequenzkomponenten
Die LTCC-Technologie ermöglicht die hochdichte Integration passiver Komponenten, die in Hochfrequenzbereichen (10 MHz bis Terahertz-Bänder) arbeiten, durch mehrschichtige Keramikstrukturen und Silberleiter-Druckverfahren, darunter:
2.Filter:Neuartige LTCC-Mehrschicht-Bandpassfilter mit konzentriertem Parameterdesign und Niedertemperatur-Co-Firing (800–900 °C) sind für 5G-Basisstationen und Smartphones von entscheidender Bedeutung. Sie unterdrücken effektiv Störungen außerhalb des Bandes und verbessern die Signalreinheit. Gefaltete, endgekoppelte Millimeterwellenfilter verbessern die Sperrbandunterdrückung und reduzieren die Schaltungsgröße durch Kreuzkopplung und eingebettete 3D-Strukturen. Sie erfüllen die Anforderungen der Radar- und Satellitenkommunikation.
3.Antennen und Leistungsteiler:Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (ε r =5–10) in Kombination mit hochpräzisem Silberpastendruck unterstützen die Herstellung von Antennen, Kopplern und Leistungsteilern mit hohem Gütefaktor und optimieren die Leistung des HF-Frontends
Kernanwendungen in der 5G-Kommunikation
1,5G-Basisstationen und -Terminals:LTCC-Filter mit ihren Vorteilen der kompakten Größe, der großen Bandbreite und der hohen Zuverlässigkeit haben sich zu Mainstream-Lösungen für 5G-Sub-6GHz- und Millimeterwellenbänder entwickelt und ersetzen herkömmliche SAW/BAW-Filter
2.RF-Frontend-Module:Die Integration passiver Komponenten (LC-Filter, Duplexer, Baluns) mit aktiven Chips (z. B. Leistungsverstärkern) in kompakte SiP-Module reduziert Signalverluste und verbessert die Systemeffizienz
3.Technische Vorteile treiben Innovationen voran
Hochfrequenz- und Wärmeleistung:Geringe dielektrische Verluste (tanδ <0,002) und eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit (2–3 W/m·K) gewährleisten eine stabile Hochfrequenz-Signalübertragung und ein verbessertes Wärmemanagement für Hochleistungsanwendungen57.
3D-Integrationsfähigkeit:Mehrschichtsubstrate mit eingebetteten passiven Komponenten (Kondensatoren, Induktivitäten) reduzieren den Bedarf an Oberflächenmontage und ermöglichen eine Reduzierung des Schaltungsvolumens um >50 %
Chengdu Concept Microwave Technology CO., Ltd. ist ein professioneller Hersteller von 5G/6G-HF-Komponenten in China, darunter HF-Tiefpassfilter, Hochpassfilter, Bandpassfilter, Sperrfilter/Bandsperrfilter, Duplexer, Leistungsteiler und Richtkoppler. Alle Komponenten können individuell an Ihre Anforderungen angepasst werden.
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Veröffentlichungszeit: 11. März 2025